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Lasersystem zur Inline-Dickenmessung von Plattenmaterialien

Unser neues System ist für die Dickenkontrolle verschiedener Plattenmaterialien (Metalle, Kunststoffe, Holz) ausgelegt.

Lasersystem zur Inline-Dickenmessung von Plattenmaterialien

Wir haben ein klassisches Messschema realisiert, das auf zwei Triangulationssensoren basiert, die auf einem C-Rahmen auf gegenüberliegenden Seiten des zu kontrollierenden Plattenmaterials platziert sind. Der C-Rahmen selbst ist auf einem Lineartisch montiert und kann quer zum Plattenmaterial bewegt werden. Ein wesentlicher Vorteil dieses Systemtyps ist die geringe Empfindlichkeit gegenüber Temperaturschwankungen dank der Autokalibrierung mittels einer Schablone bekannter Dicke, die in der Endposition der Sensoren installiert ist.

Die charakteristischen Merkmale unseres Systems sind:

  • Einsatz von RF603HS Hochgeschwindigkeits-Lasersensoren, was es ermöglicht, durch die Mittelung einer großen Anzahl von Messungen eine hohe Genauigkeit zu erreichen. Zudem sind die Sensoren streng synchronisiert, wodurch der Einfluss von Vibrationen des Plattenmaterials auf die Messgenauigkeit eliminiert wird;
  • hochstabiler und langlebiger C-Rahmen aus verstärkter Kohlefaser.
Das System umfasst außerdem einen Schaltschrank, der auf einem Panel-Industrie-PC basiert, sowie die entsprechende Software mit einer Vielzahl von verschiedenen Funktionen.

Eine detaillierte Bedienungsanleitung ist verfügbar hier.

Demovideo hier.

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